研究人员：KANAZAWA Shusuke（研究员）、USHIJIMA Hirobumi（人体增强研究中心副主任）、UEMURA Sei（领导者）、NOBESHIMA Taiki（研究员）和 ITAGAKI Motoshi（传感系统研究中心柔性设备实现团队研究员）以及 TAKEI Atsushi（高级研究员）。传感系统研究中心智能接口团队
研究人员开发了一种具有宽测量范围的传感器片，并在薄膜表面布置了高灵敏度温度探测器。该片材的所有工艺均采用印刷技术制造，并且还可以大面积、低成本制造。
开发的用于测量温度分布的柔性传感器片的外观（左）和功能层的配置（右）
人们越来越关注密封容器内部和隐藏在其他物体背面的物体的温度测量。此前开发的温度分布传感器片将温度检测器布置在薄板的表面上，但可测量的温度范围较窄，并且测量精度也存在问题。因此，需要开发一种能够高精度测量宽温度分布的柔性传感器片。
开发的传感器片由X电极线、Y电极线、绝缘膜和印刷热敏电阻组成。为热敏印刷热敏电阻开发了一种电阻随温度变化显着的油墨材料，为电极线开发了一种相对于温度变化表现出稳定电阻的油墨材料。这将可测量的温度范围扩大到140°C，是以前板材的两倍，并实现了±1°C的测量精度，足以满足实际应用。可测量的温差为03°C，实现了高清温度分布。
研究人员旨在通过促进与公司的广泛合作来实际应用所开发的技术。