研究人员开发了一种名为“Lift-On Offset Printing”的印刷技术，可以在短时间内以低成本制造悬浮微结构，例如悬臂梁和桥梁。

悬臂梁和其他微结构的照片以及悬臂梁制造过程的示意图

研究人员开发了一种制造悬浮微结构的工艺，其中通过使用胶印工艺在临时基材上构建微结构。然后通过降低其粘合力将其与临时基材分离，并将微结构粘合到新基材上。该工艺允许在大气压下制造微结构，并将制造时间减少到半导体制造工艺的五分之一。

具有悬挂结构并利用结构位移（例如偏转）的悬臂等传感器可用于智能手机中的位置检测，并且可用于各种其他应用，包括检测物理量（例如压力和加速度）以及化学物质的吸附。可以通过改变悬挂结构的宽度、厚度或材料来调整偏转量，从而实现广泛的灵敏度。目前所使用的半导体制造工艺存在问题：步骤较多，产生大量废料；还需要高精度、耐用的基板，难以实现高效、低成本生产。

通过允许使用多种材料，传感器的性能和种类将会增加。印刷面积将增加，并建立批量生产流程。这项技术将被转让给私营公司，以帮助实现一个安全可靠的社会。