MEMS研发中心（MEMS）

设施概览

AIST筑波东办事处拥有使用200/300毫米（8/12英寸）晶圆和集成/评估设备（TKB-812）的MEMS工艺线，为MEMS相关公司和大学提供了聚集和通过联合研究和示范开发促进开放创新的场所。除了通过最先进的MEMS器件实现小型化、高功能化和更强的产业竞争力外，我们还致力于通过推动集成化和系统化的应用型研发，在生活环境、基础设施和节能等领域开发对社会做出贡献的技术。此外，着眼于MEMS相关技术开发的未来，我们正在推进包括工艺培训在内的研讨会等人力资源开发活动。

通过 AIST 的共享设施使用服务，大学和公司可以广泛使用这些 MEMS 制造设施。此外，我们与微纳开放创新中心（MNOIC）等合作，为私营企业和大学等学术研究机构提供代工服务，包括使用大直径晶圆MEMS生产线的器件原型设计以及使用各种处理和分析设备的研发支持。

• 设备列表[PDF：123KB]
• 单价表[PDF：367KB]
• 如何使用/格式

MEMS 研发机构的处理示例

• 使用硅深蚀刻机进行高深宽比加工。 X射线透镜的应用示例。
• 使用晶圆到晶圆和芯片到晶圆键合的低温键合。传感器/TSV 板安装的应用示例。

设施设备布局

• 前处理设备：TKB812-F
• 后处理/检测设备：TKB812-B
  *除了这两个主要洁净室之外，筑波东工厂的洁净室中还安装了主要与切割（TKB812-B2）相关的后处理设备、压电薄膜加工评估设备、电子束光刻设备等，并作为综合MEMS加工设施运行。