公告/发布日期:2014/12/15

mile米乐官方网站 实现噪声大幅降低的三维晶体管

-实现模拟集成电路小型化和更高性能的技术-

积分

  • 开发出噪声抑制技术,以实现模拟集成电路的小型化和提高性能
  • 具有非晶电极结构的三维晶体管与传统技术相比显着降低了噪声水平
  • 为系统集成电路的进一步降低成本和更高性能做出贡献


摘要

独立行政机构国立产业技术综合研究所[理事长中钵良二](以下简称“AIST”)纳米电子研究部[研究部主任安田哲二]硅纳米器件组高级首席研究员松川隆、研究组组长庄原晃吉等人正在研究三维晶体管(FinFET)的低频噪音降低至迄今为止的最低水平。

晶体管的低频噪声是闪烁噪声,它与晶体管的面积成反比增加,这阻碍了模拟集成电路的缩小。此外,这也成为在模拟集成电路中使用晶体管的一个障碍,晶体管的性能是通过减小尺寸来提高的。这次,获得了均质状态非晶态我们成功地将采用金属栅极的 FinFET 的低频噪声降低至传统技术的大约五分之一。这项技术有望带来更小的芯片尺寸和更高的性能,从而降低模拟集成电路的成本。

 有关该技术的详细信息,请参阅2014年12月15日至17日在美国旧金山举行的International Conference 2014国际电子器件会议 (IEDM2014)

原型非晶金属栅极 finFET 的降噪效果图(左)以及与现有器件技术的比较(右)
原型非晶金属栅极FinFET的降噪效果(左)以及与现有器件技术的比较(右)


发展的社会背景

迄今为止,硅集成电路通过最小化晶体管这一最小组成单元,实现了更高的性能和更低的成本。此外,近年来智能手机等高性能便携式电子设备的普及很大程度上依赖于包括模拟和高频电路在内的系统集成电路的性能提高和成本降低。然而,模拟电路存在比数字电路更容易受到低频噪声影响的问题。这种低频噪声随着晶体管变得越来越小而增加,因此与不受噪声影响且尺寸越来越小的数字电路不同,模拟电路必须使用更大的晶体管,这一直是减小芯片面积和提高性能的障碍,从而降低成本。因此,对于能够显着降低模拟集成电路晶体管噪声的技术有着强烈的需求。

研究历史

 AIST一直在推动一种名为FinFET的新型晶体管结构的研究,该结构适合小型化。尤其是,这是数字电路小型化中最大的技术挑战特性变化问题并于 2011 年发现 FinFET 导通电流变化的主要原因是金属栅极材料物理特性的变化 (2011 年 12 月 8 日 AIST 新闻稿),并且通过使用物理特性变化较小的非晶金属作为栅电极,显着减少了变化,实现了世界上最小的 FinFET 变化 (2012 年 12 月 12 日 AIST 新闻稿)。减少特性变化特别有助于数字集成电路的小型化和高性能化。此外,我们一直致力于技术开发,以推进模拟电路的小型化和性能提高。

这项研究和开发得到了独立行政机构日本学术振兴会科学研究补助金(基础研究 B,项目编号 26289113)的支持。

研究内容

 该技术通过在 FinFET 中引入非晶金属栅极,可有效抑制特性变化。多晶与使用金属栅电极相比,我们成功地显着降低了低频噪声。 FinFET的栅电极一般采用多晶金属。如图1所示,除了栅电极由多晶金属氮化钛(TiN)制成的FinFET之外,我们还制造了使用非晶金属氮化硅钽(TaSiN)作为栅电极的FinFET。我们已经发现,使用非晶金属栅极可以显着减少阈值电压和跨导(决定晶体管工作的重要参数)的变化,这次我们测量并比较了晶体管漏极电流中产生的噪声水平。

FinFET示意图(左)以及非晶金属栅极和多晶金属栅电极的横截面电子显微照片(右)
图1 FinFET示意图(左)以及非晶金属栅极和多晶金属栅电极的横截面电子显微照片(右)

 图2显示了具有多晶金属栅电极和非晶金属栅电极的FinFET漏极电流的低频噪声波形。可以看出,虽然在多晶金属栅电极中观察到显着的噪声,但在非晶金属栅电极中噪声幅度被抑制到非常小的水平。图 3 显示了构成噪声的频率分布。在观察到显着噪声的多晶金属栅电极的情况下,该特性与闪烁噪声的频率特性成反比。另一方面,可以看出,表现出与频率成反比的特性的闪烁噪声在非晶栅电极中被显着抑制。

非晶金属栅极和多晶金属栅电极FinFET噪声波形比较图
图2非晶金属栅极和多晶金属栅电极FinFET的噪声波形比较

非晶金属栅极 finFET 和多晶金属栅极 finFET 中的噪声频率分布图
图3非晶金属栅极finFET和多晶金属栅极finFET中的噪声频率分布

 此次达到的低频噪声抑制效果已在集成电路中得到普遍应用体平面晶体管,具有像 FinFET 一样的低变化特性SOI平面晶体管的比较结果。这些现有晶体管使用多晶金属栅极。为了公平比较不同晶体管结构,以相同晶体管尺寸(沟道面积1微米见方)的噪声水平进行比较。可以看出,与其他晶体管结构相比,非晶金属栅极FinFET将噪声抑制至约五分之一(021倍)。如果达到这样的噪声抑制效果,预计即使模拟集成电路的芯片面积减少到五分之一,噪声也不会增加,从而带来降低集成电路成本的好处。此外,缩小021倍的面积相当于将栅极长度缩小约一半,从而可以在模拟电路中使用能够以更高速度运行的晶体管,而不会导致噪声增加。预计连锁反应将是智能手机和平板电脑等高性能无线终端的成本降低,以及下一代高速无线通信的普及,这需要比目前更高的频率运行。

非晶金属栅极 FinFET 对现有器件技术的降噪效果(左)以及对模拟电路缩放的影响(右)图示
图4非晶金属栅极FinFET对现有器件技术的降噪效果(左)以及对模拟电路缩放的影响(右)

 

未来计划

 该技术不仅可以被设备制造公司使用,也可以被使用尖端晶体管的模拟电路设计公司使用,我们将通过技术转让和与这些公司的合作来促进研究。未来,我们将使用可通过 FinFET 实现的极短栅极长度晶体管来制作模拟高频电路原型,并旨在展示电路级的优势。



术语解释

◆FinFET
使用在硅基板上三维竖立的沟道的晶体管。它被称为 finFET,因为直立的硅通道类似于鱼鳍。通过将直立沟道夹在两侧的栅极电极之间,即使栅极长度缩短,也可以保持较小的漏电流,并于 2012 年作为 22 nm 代技术首次投入实际应用。[返回来源]
◆闪烁噪声
晶体管中产生的噪声之一。晶体管沟道表面电子的俘获和释放所引起的电势变化引起电流的不规则波动,指的是这种机制产生的噪声。噪声成分的大小与频率成反比,也称为1/f噪声,它对电路工作产生负面影响,特别是在低频范围内。随着晶体管尺寸变小,沟道中载流子数量减少,捕获和释放单个电荷的影响变得相对较大。因此,闪烁噪声的幅度往往与晶体管沟道面积成反比增加,这成为缩放(减小尺寸)时的障碍。[返回来源]
◆非晶态
与具有规则原子排列的晶体相反,原子排列不规则的固态称为非晶态。由于它没有取向,因此没有方向性,并且与多晶不同,可以获得没有晶界的均质状态。[返回来源]
◆特征变化
指组成集成电路的许多晶体管的个体特性随机偏离其设计值的现象。因为它取决于晶体管的尺寸公差、元件中的杂质原子的数量、形成栅电极的晶粒等,所以随着设计的元件尺寸变得更小,特性的变化趋于增加。另一方面,噪声是指一个晶体管的电特性(例如,漏极电流)随时间随机变化的现象。[返回来源]
◆多晶
由沿不同方向取向的晶粒组成的固态称为多晶。[返回来源]
◆体平面晶体管
典型硅CMOS集成电路中使用的晶体管结构。随着晶体管尺寸不断缩小,诸如晶体管关断时的漏电流以及硅衬底中的杂质引起的变化等问题变得更加严重,导致先进集成电路转向其他晶体管结构。[返回来源]
◆SOI平面晶体管
与一般的硅晶片(体晶片)相比,薄硅通过绝缘膜与支撑基板分离的基板(绝缘体上硅,简称SOI衬底)的晶体管。通过使用薄的、无杂质的硅作为沟道,即使晶体管尺寸减小,漏电流和变化等问题也不太可能发生,现在它与 FinFET 一起被应用于尖端集成电路。[返回来源]


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