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“电子电路简单三维成型技术”（2020年11月30日公布），首次向公众展示了利用该技术创建的三维电路。

最尖端的物联网系统技术展“MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM 2021”于2020年12月9日至11日在东京国际展示场举行，来自米乐m6官方网站（AIST）传感系统研究中心和人类增强研究中心参与传感技术开发的研究团队进行了展示并向参观者进行了讲解。





金泽研究员等人开发的技术。 (*1)是一种新的工艺技术，可以创建具有各种三维形状的电子电路。
这项技术被称为“热投影成型”，其优点是能够通过在树脂片中产生温度分布来进行三维成型，从而抑制树脂的局部变形，并且还可以应用于安装有半导体芯片和电容器等组件的电路。

传统上，在三维曲面中嵌入电子电路的结构需要在树脂三维成型后形成布线和安装元件，但通过“热投影成型”，在树脂的平坦表面上创建电路，然后三维，因此它与现有的安装工艺兼容，适合大型化和批量生产。





金泽研究员似乎已经决定了大约一年的研究跨度，对于在平坦树脂表面上制造的三维电子电路的研究主题，他笑着说：“从开始到解决问题并呈现结果大约需要一年的时间。”
使用新开发技术的 LED 面板三维成型视频已发布，金泽研究员表示：“我的人文主义在这个视频中得到体现。”
在不损坏芯片的情况下三维形成面板的过程似乎让人想起厨师制作鱼池造。







这是一个关于“使用高精度、高灵敏度应变传感器的风可视化”技术的展览。
有迹象表明，可用于柔性和可穿戴应用的应变传感器将在研究人员 Kanazawa 及其同事设想的领域以外的领域找到应用。






在同一个展位上引起我注意的是软包装研究团队（传感系统研究中心）展出的机械手。




这只机械手的指尖上装有贴片式触觉传感器，让它知道何时正在抓握东西。
该传感器也是在柏中心工厂内制造的。




此外，我们还在开发可伸缩布线和任意形状的传感器，作为使传感器能够安装在各种物体表面的技术。
我们相信这些将有助于加速物联网的采用。




（＊１）
Shusuke Kanazawa（人体增强研究中心和传感系统研究中心）
Hiroshi Ushijima（人类增强研究中心和传感系统研究中心）
Kunihiro Ogata（人体增强研究中心和人体移动研究中心）
Sei Uemura（传感系统研究中心和人类增强研究中心）
Daiki Nobeshima（传感系统研究中心和人类增强研究中心）
Yusuke Komazaki（传感系统研究中心和人类增强研究中心）