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低温电路特性评估用 CMOS 芯片制造中标者公告 - AIST：采购信息
| 主要分类 | 一般竞争（政府采购除外） |
|---|---|
| 中分类 | 中标者公告等 |
| 小类别 | 制造或购买财产等 |
| 目标基地 | 筑波中心/东京总部 |
| 主题 | 低温电路特性评估用CMOS芯片制造中标者公告 |
| 发布开始日期 | 2025/07/30 |
|---|---|
| 发布结束日期 | 2027/03/31 |
| 目录 | 我们谨此宣布，以下人员中标了 2025 年 6 月 23 日公布的上述出价。 合同职位：松波英树，采购部部长（茨城县筑波市东1-1-1） 合同日期：2025 年 7 月 16 日 合同伙伴：凸版株式会社（东京都台东区台东 1-5-1） （企业编号：8010501050089） 竞争性出价分类：一般竞争性出价 计划价格：未公开 合同金额：11,000,000日元（含税） 成功率：未公开 咨询：采购部高田采购室 |