米乐m6官方网站(以下简称“AIST”)传感系统研究中心 Masato Uehara,首席研究员 Morito Akiyama,首席研究员 Kenji Hirata,首席研究员 Anggraini Sri Ayu,首席研究员 Hiroshi Yamada,团队负责人,东京理科大学材料科学与技术学院材料系 Hiroshi Funakubo 教授的研究团队开发了一种新材料提高了高工作电压,这是铁电存储器候选材料GaScN的弱点。
随着物联网和人工智能的普及,信息设备中安装的设备对低功耗的需求日益增长。下一代低功耗非易失性存储器,但其中GaScN是一种稳定的晶体,具有优异的耐热性。剩余极化值并且可以很容易地制成薄膜。然而,在材料里面极化,这会增加使用GaScN的铁电存储器的工作电压。通过增加 GaScN 晶体内的 Sc 浓度可以实现更低的电压,但目前 44% 的浓度被认为是极限。
这次,通过充分利用统计方法并审查制造工艺条件,我们开发出了Sc浓度提高了53%的GaScN晶体。结果,我们成功地降低了反转极化所需的电场,并发现与传统方法相比,使用GaScN的铁电存储器的工作电压可以降低60%。该技术有望推动氮化物低功耗非易失性存储器的实际应用。
此研究结果的详细信息将于 2024 年 12 月 2 日发布。APL 材料
随着物联网和人工智能变得越来越流行,所用设备的功耗和二氧化碳排放量将会增加。2人们担心排放量增加,并且需要降低设备功耗。存储类内存的设备,预计它会利用具有低功耗且非易失性的铁电存储器。
添加各种元素的HfO作为用于存储级存储器的铁电存储器的材料2(HfO2系列)被认为是最有可能的。氧化铪2系统的残余极化为 20 µC/cm2然而,存在各种问题,例如与耐热性直接相关的晶体稳定性、制造过程的成本以及对环境的高影响。
另一方面,GaScN是一种稳定的晶体,具有优异的耐热性,其极化值为HfO2GaScN 具有铁电体中最大的极化值之一,是系统的四倍以上,GaScN 是溅射法这是一种简单的方法,可以在相对较低的环境影响下制造,因此预计将实现使用GaScN的优异存储器件。然而,有必要反转极化电场强度(矫顽电场) 但 HfO2的两倍大。系统。该电场强度与使用GaScN的铁电存储器的工作电压成正比,因此降低矫顽电场是需要解决的重要问题。先前的研究结果表明,增加GaScN晶体内的Sc浓度可以有效克服这一弱点。然而,增加 Sc 浓度会降低结晶度铁电将不再显示。先前的实验表明,能够维持铁电性的Sc浓度上限为44%,因此需要在不降低结晶度的情况下维持铁电性的同时尽可能提高Sc浓度。
AIST 在世界上率先开发出 AlScN(2008 年 11 月 21 日 AIST 新闻稿)和GaScN,它是氮化镓(GaN)和Sc的混合物(2017 年 8 月 31 日 AIST 新闻稿)。最近,人们发现它们表现出铁电特性。铁电体具有一种称为极化的特性,并且由于可以电控制(写入)或测量(读取)这种极化,因此它们被用作非易失性存储器的材料。 2019年,我们与东京工业大学(现东京理科大学)合作开始研究AlScN和GaScN的铁电性,并于2020年在全球首次成功展示了9纳米厚的AlScN薄膜的铁电性,展示了其在器件开发方面的潜力。2020 年 9 月 19 日 AIST 新闻稿)。表 1 显示了 AlScN 和 GaScN 的特性。这些是稳定的晶体,据说即使在高温下也能表现出稳定的性能。此外,极化值在各种铁电材料中名列前茅,HfO2型的4到5倍。如果残余极化较大,即使面积较小,也能获得足够的存储容量,有利于更高的集成度,并带来更大的存储容量。然而,这种材料的问题在于极化反转所需的电场强度(矫顽电场)较高,导致用于设备时功耗较高。这次,我们致力于降低矫顽电场。
此项研究和开发得到了日本学术振兴会 (JSPS) 科学研究补助金 JP21H01617 (2021-2023) 和 JP 22H01784 (2022-2025) 的支持。
表1 铁电性能比较

图1是显示铁电材料特性的图表。例如,如图中红色箭头所示,如果改变施加到铁电材料上的电场,则在某一点向下极化变为向上极化。此时的电场称为矫顽电场。如果铁电材料的矫顽电场可以设计得较小,则可以抑制操纵极化所需的电压。换句话说,当该材料用作铁电存储器时,可以降低功耗。此外,当电场减小到零时发生的极化(如橙色箭头所示)称为残余极化。残余极化越高,存储器的集成度就越高。

图1铁电性示意图(极化-电场曲线)
之前的研究发现,增加Sc浓度对于降低矫顽电场是有效的,特别是GaScN中的Sc浓度比AlScN中更容易增加。然而,我们还发现,随着Sc浓度的增加,GaScN的结晶度降低,在保持结晶度的情况下最大Sc浓度(Sc/Ga+Sc比率)仅为44%。通过使用统计方法优化制造工艺,我们成功地将 Sc 浓度提高到 53%(有史以来的最高浓度),同时保持 GaScN 的结晶度。此外,由于Sc浓度较高,矫顽电场显着降低。如表1和图3所示,最低矫顽电场值约为15 MV/cm,不到传统GaScN(Sc浓度44%)的一半,这是氮化物铁电材料的世界最小值。这个值就是目前作为铁电存储器材料而受到关注的HfO。2处于同一水平。系统,可以说移动GaScN残余极化所需的电场强度已被充分降低。换句话说,降低使用GaScN的铁电存储器的工作电压的问题得到了解决,并且如表1和图3所示,我们成功地开发了具有高剩余极化和低矫顽电场的铁电材料。

图2 这次制作的GaScN的铁电性(极化-电场曲线)的示例

图3 Sc浓度对GaScN矫顽电场的影响
*原始论文(开放获取,CC BY)中的数字被引用和修改。

图4 残余极化与矫顽电场对比
*原始论文(开放获取,CC BY)中的数字被引用和修改。
此外,在存储器件中使用铁电材料时,耐用性也是一个重要特性。为了研究耐久性,我们评估了对反复极化反转的抵抗力,新开发的GaScN为108次写入操作。图5显示了每次重复图1和图2所示的极化反转时的残余极化值。即使反复正反颠倒,108次。这是世界上最高的电阻值,大约比传统氮化物铁电体的电阻高100倍。

图5 开发的GaScN的重复极化反转电阻
*原始论文(开放获取,CC BY)中的数字被引用和修改。
我们还成功地在低于150℃的温度下成膜。氧化铪2的铁电存储器的生产通常需要400至600摄氏度或更高的高温,并且有人担心这可能会影响构成该器件的其他材料。由于 GaScN 需要低温制造,因此可以将存储单元放置在靠近算术单元的存储器件中。存储器和处理单元之间通信的功耗是人工智能芯片等中的一个问题,如果可以将它们更紧密地结合在一起,我们可以期望降低功耗。
我们开发了一种新的高Sc浓度的GaScN材料,即铁电存储器材料,并确立了实现低功耗铁电存储器的前景。未来,除了阐明极化反转的机制外,我们还将研究其对衬底和电极界面铁电性的影响,从而建立控制GaScN作为铁电存储器件材料的特性的技术。
此外,隧道结铁电存储器正在考虑中,这是一种功耗最低的存储器,但尚未投入实际使用。 GaScN 具有较大的残余极化和较小的矫顽电场,有望成为此类材料,但它需要做得更薄。我们相信GaScN超薄膜技术在未来将发挥重要作用。
已出版的杂志:APL 材料
论文标题:Sc 优异的压电和铁电性能x嘎1−x高 Sc 浓度 N 合金
作者:Masato Uehara、Kenji Hirata、Yoshiko Nakamura、Sri Ayu Anggraini、Kazuki Okamoto、Hiroshi Yamada、Hiroshi Funakubo、Morito Akiyama
DOI:https://doiorg/101063/50236507