2025/10/10
荣获 2025 年 CEATEC AWARD 创新类别奖
雅马哈机器人有限公司、米乐m6官方网站和东京理科大学已申请 CEATEC AWARD 2025，该奖项旨在表彰开发环保型晶圆上芯片直接键合技术、为人工智能的发展做出贡献的高度创新和杰出产品，并获得了创新类别奖。
奖项名称
开发环保型晶圆上芯片直接键合技术，为人工智能的发展做出贡献
获奖者
雅马哈机器人有限公司
国立产业技术综合研究所
东京理科大学教育法人
获奖者概览
获奖的“环保型晶圆上芯片直接键合技术”是利用直接键合技术将多个半导体芯片安装在晶圆上芯片上，实现尖端半导体器件的三维封装的技术。我们已经能够显着减少切割后残留在半导体芯片表面的异物量，切割是从晶圆上切割芯片的过程，这迄今为止一直是一个技术问题。我们的目标是通过尽早实现环保的晶圆上芯片直接键合技术，以高生产率和高良率堆叠和安装 50 μm 或更小的极薄芯片，为人工智能的发展做出贡献。
此结果将于 2025 年 10 月 14 日至 17 日在幕张展览馆举办的“CEATEC 2025”期间在 NEDO 展位上介绍。
相关业务
NEDO（新能源和产业技术综合开发机构）
后5G信息通信系统基础设施加固研发项目/后5G芯片对晶圆直接键合3D堆叠集成技术开发
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