AIST集团（米乐m6官方网站（AIST）和AIST Solutions, Inc）和NGK Insulators, Inc（以下简称NGK）最近开始联合研究，以验证功率半导体元件（功率半导体模块）中使用的氮化硅陶瓷基板的热扩散率评估方法。通过共同研究提高尖端产品评估方法的精度，我们将支持拥有先进技术的电路板制造商的制造发展，并为提高他们在全球不断扩大的电子设备相关市场中的竞争力做出贡献。
氮化硅陶瓷基板是用于控制电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）电机的逆变器中使用的绝缘散热电路板的核心部件。它起到散发功率半导体模块驱动时产生的热量的作用，基板越薄、热扩散率越高，功率半导体模块的工作效率越高。随着EV和HEV的普及，能够处理大功率的功率半导体模块的使用越来越多，对具有高散热性能的薄基板的需求也在增加。另一方面，由于没有明确的方法来评估厚度小于05毫米的基板的热扩散率，确保测量结果的等效性一直是一个问题。在这项联合研究中，拥有丰富评估方法知识的AIST和拥有先进陶瓷基板相关技术的NGK将收集数据，以量化影响基板热扩散率测量的预处理过程。这将使我们能够验证现有日本工业标准（JIS）中未规定的厚度小于05毫米的高性能薄基板的评估方法，并有助于将来提高测量值的准确性和标准化评估方法。
通过这项联合研究，AIST将向业界展示一种高精度、重现性极佳的薄基板热扩散率测量方法，从而为该领域评估方法的标准化做出贡献，并增强日本的产业竞争力。
通过这项联合研究，NGK将通过提供独特的陶瓷技术和产品来提高绝缘散热电路板的可靠性，并为解决社会问题做出贡献。
氮化硅陶瓷基板
氮化硅 (Si3N4)具有优异的耐热性、耐腐蚀性、高硬度、高导热性等性能，广泛用作需要耐热性的轴承和结构件。近年来，由于其高导热性、高绝缘性和韧性，对绝缘散热电路基板的需求不断增加。
绝缘散热电路板
由氮化硅陶瓷基板和两块铜板制成的基板。 NGK的绝缘散热电路板采用先进的专有接合技术，采用超薄结构，陶瓷基板和铜板之间的接合层仅为几微米或更小。这大大降低了粘合层热阻和内部变形的影响，实现了优异的散热特性。
AIST Solutions 于 2023 年 4 月成立，是一家实施国家创新生态系统的公司。为了解决社会问题并增强七大解决方案领域的产业竞争力，我们将充分调动产业技术综合研究所及其合作伙伴积累的科学技术，加速开放式创新。
自 1919 年成立以来，NGK Insulators 是一家综合性陶瓷制造商，充分利用其独特的陶瓷技术，提供了许多解决社会问题的突破性产品。我们的业务专注于能源、移动、IT和工业领域，业务遍及全球20多个国家。作为汽车尾气净化用陶瓷的领先制造商，除了提供构建可持续能源基础设施的大容量电力存储系统和支持全球物联网的小型、薄型锂离子二次电池外，我们还积极致力于减轻全球环境的负担。 NGK在碳中和和数字社会两个领域提供创新产品和服务，为创造新价值和实现可持续发展社会做出贡献。
国立产业技术综合研究所
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